實(shí)際上，在所有傳統(tǒng)的切割工藝?yán)铮⒘５漠a(chǎn)生和再沉積是一個很嚴(yán)重的問題。微粒和塵埃（大小在0.1到5um）在加工過程時，布滿了整個加工件的表面，特別是基于激光技術(shù)的工藝，細(xì)小的微粒極難于清除，而且具有很強(qiáng)的吸附力（如毛細(xì)作用、靜電力和范德瓦耳斯力），難于擦除或用水清除。另外，傳統(tǒng)的激光切割時，材料熔化的小液滴會“焊”到加工件的表面上，更加難以去除。

      對于使用激光進(jìn)行的切割技術(shù)，切割半導(dǎo)體是一個挑