首先常見的幾種切割方式如激光、等離子、熱切割、鋸盤切割等都會(huì)產(chǎn)生灰塵或有害氣體，吸入對(duì)身體可能會(huì)造成不良影響。而水刀通過(guò)水射流就能很好將切割產(chǎn)生的細(xì)小顆粒帶入水中然后過(guò)濾或排出，有揚(yáng)起的灰塵也會(huì)被切割造成的水霧壓下去，大幅度減少對(duì)人體造成危害。而且相對(duì)比其他物理切割方式，水切割利用的是水，切割后保留的微小水汽、水漬都不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何影響。水刀切割是適用性較好的成熟切割工藝方法。

　　其次水切割屬于冷態(tài)切割，切割時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)立即被高速水刀流動(dòng)的水射流帶走，材料不會(huì)產(chǎn)生熱變形。可以對(duì)任何材料進(jìn)行任意曲線的一次性切割加工，方便靈活、速度較快，切割面質(zhì)量好，基本不用再進(jìn)行二次加工，如需要也很容易進(jìn)行二次加工。

　　然后水刀能切絕大部分的材料，無(wú)論纖維、紙箱、金屬、陶瓷等等，只要有型的基本都能切割，特別一些領(lǐng)域，例如易燃易爆類物品，通過(guò)水刀可以輕松切割。切割的厚度也比其他切割方式要高?？梢宰龅皆S多切割工具無(wú)法實(shí)現(xiàn)的切割作業(yè)。

　　除這些之外，水刀切割還有便于實(shí)現(xiàn)一機(jī)多能和自動(dòng)水刀化、數(shù)控化、割縫小，可以提高材料利用率等的優(yōu)勢(shì)。

　　水刀切割機(jī)在切割時(shí),根據(jù)數(shù)控指令切割所行走的軌跡路線是理論尺寸,實(shí)際切割下來(lái)尺寸會(huì)存在一點(diǎn)偏移,這是因?yàn)榍懈顣r(shí)存在割縫,割縫是切割時(shí)損耗的部分,因此如果不進(jìn)行幾何尺寸補(bǔ)償,實(shí)際切割下來(lái)的零件尺寸外輪廓部分長(zhǎng)度方向會(huì)變小內(nèi)輪廓尺寸會(huì)變大(雙邊剛好相差割縫寬度,單邊相差割縫的一半)。

　　設(shè)置割縫補(bǔ)償方面需注意以下幾點(diǎn):

　　1、設(shè)置了軟件補(bǔ)償以后一般不需要在數(shù)控系統(tǒng)上補(bǔ)償,否則補(bǔ)償重復(fù)尺寸就又會(huì)出現(xiàn)偏差了,但如果軟件補(bǔ)償在切割下來(lái)后尺寸還差一點(diǎn),可以通過(guò)數(shù)控系統(tǒng)再補(bǔ)償。

　　2、如果通過(guò)數(shù)控系統(tǒng)補(bǔ)償,則應(yīng)在軟件中把補(bǔ)償量設(shè)為零。

　　3、如果不能確定應(yīng)該補(bǔ)償多少尺寸,可以在廢料上割一個(gè)矩形,測(cè)量實(shí)際尺寸和編程尺寸計(jì)算出需要的補(bǔ)償量。

　　4、數(shù)控系統(tǒng)在處理小圓弧的補(bǔ)償時(shí)比較困難,如果圓弧比補(bǔ)償半徑還小是切割不出來(lái)的,更不能正確補(bǔ)償(理論上半徑變成負(fù)數(shù)),對(duì)這種情況應(yīng)該考慮修改零件圖,或者考慮采用軟件補(bǔ)償以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。水刀

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